3D打印目前已形成价值40亿美元的产业链，预计该数据到2020年还会增长3倍。纽约大学工学院网络安全和材料工程专业的团队近日发表题为《3D打印面临的生产和安全挑战》的论文，旨在探讨当前网络物理环境下3D打印存在的潜在风险。随着越来越多的生产商采用这一技术，纽约大学的研究人员认为，有必要采取新的网络安全手段和工具来监管3D打印产品的质量。

研究人员发现，使用计算机辅助设计（CAD）软件制造产品可能导致产品在设计上存在漏洞。他们对3D打印可能存在网络安全漏洞的两个方面进行检测发现，打印定位攻击和细微缺陷植入可能对终端产品用户造成严重影响，并在产品召回和法律诉讼中造成经济损失。

报告称，在打印过程中对产品定位的改动可能导致产品强度最高存在25%的偏差。由于计算辅助设计软件没有对打印机的针头设置指令，不法分子可以潜在改变产品的定位，最终引发产品召回和诉讼。在产品打印过程中，黑客还可以入侵连接网络的打印机。因此，需要采取新的网络安全手段和工具来防止产品的关键部位遭受此类威胁。此外，研究团队还在打印产品图层中添加亚毫米级别的缺陷，却发现超声波成像等常规的工业检测技术无法检测到此类瑕疵。结果是，这些有瑕疵的产品会在接触光、热和湿度的过程中变得更加脆弱，成为安全隐患。

3D打印目前已形成价值40亿美元的产业链，预计该数据到2020年还会增长3倍。纽约大学工学院网络安全和材料工程专业的团队近日发表题为《3D打印面临的生产和安全挑战》的论文，旨在探讨当前网络物理环境下3D打印存在的潜在风险。随着越来越多的生产商采用这一技术，纽约大学的研究人员认为，有必要采取新的网络安全手段和工具来监管3D打印产品的质量。

研究人员发现，使用计算机辅助设计（CAD）软件制造产品可能导致产品在设计上存在漏洞。他们对3D打印可能存在网络安全漏洞的两个方面进行检测发现，打印定位攻击和细微缺陷植入可能对终端产品用户造成严重影响，并在产品召回和法律诉讼中造成经济损失。

报告称，在打印过程中对产品定位的改动可能导致产品强度最高存在25%的偏差。由于计算辅助设计软件没有对打印机的针头设置指令，不法分子可以潜在改变产品的定位，最终引发产品召回和诉讼。在产品打印过程中，黑客还可以入侵连接网络的打印机。因此，需要采取新的网络安全手段和工具来防止产品的关键部位遭受此类威胁。此外，研究团队还在打印产品图层中添加亚毫米级别的缺陷，却发现超声波成像等常规的工业检测技术无法检测到此类瑕疵。结果是，这些有瑕疵的产品会在接触光、热和湿度的过程中变得更加脆弱，成为安全隐患。