EBM的技术特点与制造优劣

发表于 2017-8-31 09:06:34 显示全部楼层 1 2677

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1.EBM技术原理
EBM技术基于层叠制造原理,在真空环境中,采用电子束焊接工艺熔化金属丝材或金属粉末材料,然后按照设定的路径逐层堆积而成形出金属制件。

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电子束预热过程

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电子束扫描过程

2.EBM技术特点

可用于电子束自由成形的材料广泛,如工具钢、钛合金、镍合金,甚至耐火的钼合金等导电金属材料都可用于电子束沉积成形。电子束还可用于对光能具有较高反射作用的金属沉积成形:如在室温下,Ti-6Al-4V 材料对激光反射较为严重,采用激光烧结工艺,能量利用率很低,而此材料对电子束的反射率只有10%左右,具有较高的能量利用率。该技术广泛应用于航空航天制造、汽车制造、医疗器械制造等领域。

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EBM制造无需模具,快速制造成型;不便于测量的异形结构产品可准确的1:1制造;生产过程中粉末原材料回收还原率大于95%。

3.EBM制造优劣  

EBM技术在真空环境下预热温度可达650℃--750℃,可熔解高熔点金属及不同种类的金属合金,加工结束后自然冷却到常温 。制造过程中产生的残余应力应力很低,后续无需热处理。

EBM可接受定制化设计,减少产品上市时间,具有更高的加工效率。使用的金属粉末粒径大于激光烧结对粉末的要求,降低材料成本,加工成本很低。 可制造带网格和多孔结构的超复杂部件,尤其适合于医疗器械的加工,生物相容性更好。

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由于电子束沉积需要具有较高真空度的真空环境,设备的成本昂贵;且电子束在沉积过程中会伴随伽玛射线的发射,如果装置设计不合理会造成射线的泄露,导致环境的污染。另外,电子束只能沉积导电材料,不能沉积陶瓷等不导电材料。
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