近日，德国3D打印电子专家Neotech AMT宣布了两项新项目：Hyb-Man，一个为智能系统开发混合3D制造方法的德国-荷兰项目；AMPECS，一个为3D打印电子元件开发陶瓷基板的德国-西班牙项目。

Neotech表示，通过将其电子工艺与更多种物理3D打印工艺相结合，这两个合作项目将“扩展全3D打印电子元件的能力”。“我们一直致力于将3D打印电子元件与经典的3D打印机械结构结合在一起，这两个新项目将加速这一开发，”该公司说。

Hyb-Man项目汇集了来自德国和荷兰的11个合作伙伴，将开发混合3D制造方法，以“灵活、一次性地正确生产”智能系统。该项目是PENTA的一部分，PENTA是一个由政府间网络EUREKA组织的欧洲工程集群。

据介绍，该项目将探索结合了3D打印电子元件的聚合物3D打印。在线测试和质量监控流程将被整合到流程链中，理想情况下会产生三个结果：改进了的增材制造工艺、一个“混合制造生产单元”和“用混合制造单元制造的集成电气产品的原型”。

AMPECS项目获得了欧盟Manunet项目的资助，汇集了德国和西班牙公司，目标是开发一种“全增材”制造工艺，以3D打印使用陶瓷基板的电子元件。该项目将开发几种3D打印陶瓷材料，这些材料将被用来制造一种可整合入3D打印电子元件的结构主体。

自2009年以来，Neotech一直在开发能大规模生产3D打印电子元件的系统，该公司的第一个批量生产项目自2015年中期开始运行。Neotech表示，通过在3D打印塑料件和陶瓷件中3D打印结构性部件，这两个新的、相互支持的项目将有助于“推动全3D打印电子技术的采用”。
（编译自3ders.org）来源：天工社

近日，德国3D打印电子专家Neotech AMT宣布了两项新项目：Hyb-Man，一个为智能系统开发混合3D制造方法的德国-荷兰项目；AMPECS，一个为3D打印电子元件开发陶瓷基板的德国-西班牙项目。

Neotech表示，通过将其电子工艺与更多种物理3D打印工艺相结合，这两个合作项目将“扩展全3D打印电子元件的能力”。“我们一直致力于将3D打印电子元件与经典的3D打印机械结构结合在一起，这两个新项目将加速这一开发，”该公司说。

Hyb-Man项目汇集了来自德国和荷兰的11个合作伙伴，将开发混合3D制造方法，以“灵活、一次性地正确生产”智能系统。该项目是PENTA的一部分，PENTA是一个由政府间网络EUREKA组织的欧洲工程集群。

据介绍，该项目将探索结合了3D打印电子元件的聚合物3D打印。在线测试和质量监控流程将被整合到流程链中，理想情况下会产生三个结果：改进了的增材制造工艺、一个“混合制造生产单元”和“用混合制造单元制造的集成电气产品的原型”。

AMPECS项目获得了欧盟Manunet项目的资助，汇集了德国和西班牙公司，目标是开发一种“全增材”制造工艺，以3D打印使用陶瓷基板的电子元件。该项目将开发几种3D打印陶瓷材料，这些材料将被用来制造一种可整合入3D打印电子元件的结构主体。

自2009年以来，Neotech一直在开发能大规模生产3D打印电子元件的系统，该公司的第一个批量生产项目自2015年中期开始运行。Neotech表示，通过在3D打印塑料件和陶瓷件中3D打印结构性部件，这两个新的、相互支持的项目将有助于“推动全3D打印电子技术的采用”。
（编译自3ders.org）来源：天工社