(EBM)电子束粉末床技术与(SLM)激光粉末床技术对比

发表于 2017-9-1 16:00:03 显示全部楼层 1 4516

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  EBM铺粉
SLM铺粉
备注
热源
电子束 激光  
最大成型尺寸  350*380  400×400×400  激光成型扫描区域有限,大幅面须多个激光头
粉末颗粒大小 40-100μm  15-53μm  SLM用粉末价格昂贵使用成本高  
层厚  50μm  20/30μm  
扫描速度  8m/s  7m/s  打印过程中扫描度远小于扫描极限速度,视工艺而定。
加工效率  55-80cm3/h7 cm3/h  电子束的加工效率远高于激光,加工成本低。  
加工方式  热加工,大多数材料无需热处理
  
冷加工,需热处理
  
电子束加工参与应力很低,加工件力学性能出色。激光热应力高,容易变形产生裂纹。  
加工环境  真空  氮气/氩气保护  真空环境更有利于加工工件,电子束设备不需要滤网
加工底板  加工件可自由脱离加工底板  加工件烧结在底板上  电子束直接成型零件。激光加工结束后需要切除底板。  
支撑  支撑少  支撑多  电子束更节省材料。  
加工参数  免费  多额外收费电子束所有的粉末加工参数免费。  
粉末国产化及新材料研发  容易  困难  电子束粉末容易制造,方便获得,激光的超细粉末在国内很难加工,成本极高。电子束设备允许用户使用自己的粉末。  
认证  CEFDA  未知  电子束生产的骨科植入物,2007 年获得 CE 认证,2010 年获得 FDA 认证,SFDA 的认证预计将于2015年获得。  
使用成本       电子束设备价格稍贵于国外激光设备,因粉末价格及加工效率因素,电子束使用成本远低于激光设备  
环境污染  无辐射污染   须激光防护  存放SLM设备的室内容易出现含氧量下降的情况  
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