法国TriDInnov用新的Eoprom解决方案来3D打印功能性电路板

发表于 2017-5-23 17:43:00 显示全部楼层 0 2037

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据了解,法国3D打印创业公司TriDInnov开发出一种名为Eoprom的金属化解决方案。它含有金属离子,可以被直接打印到将塑料和复合材料基板(包括3D打印的)上,从而产生3D或2D印刷电路,将基板转化为功能性电子设备。

现在,您的钥匙、鞋子,甚至浴室镜子都可以通过物联网(IoT)技术来连接和同步。通过WiFi,钥匙可以告诉您它的位置,鞋子可以计算你您燃烧的热量,浴室镜子甚至可以告诉您今天的天气如何。在这样的一个世界里,3D打印电子器件的重要性正在日益增加。

正是看到了3D打印电子器件和功能设备的巨大潜力,TriDInnov与本国公司Kelenn Technology合作开发了这种名为Eoprom的粘合剂解决方案。

法国TriDInnov用新的Eoprom解决方案来3D打印功能性电路板

法国TriDInnov用新的Eoprom解决方案来3D打印功能性电路板


目前,Eoprom只能使用Kelenn Technology的离线数字分配器DMD 100来打印。使用一个一次性的活塞筒,DMD 100可在200 x 200 mm的平面基板上沉积液体材料。Kelenn Technology表示,该机器“性价比高,且易于使用”。

据TriDInnov介绍,这种材料“成本低、无毒且广泛存在”,它是专为批量生产电子设备而设计的,且比传统的印刷电路板制造工艺便宜得多。它能为各种塑料提供“电子功能”,而在一个塑料基板上嵌入电路、传感器和其他印刷技术所需的时间不到一小时。
Eoprom甚至可以被打印在柔性材料上,这种能力让该工艺可以被用来开发可穿戴技术和其他未来设备。
(编译自3ders.org) 来源:天工社
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