Bondtech推出轻量、低成本和省时的BMG挤出机

发表于 2017-3-27 09:57:00 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 打印 上一主题 下一主题 1 25178

上周六,瑞典创业公司Bondtech推出了自己的最新产品——轻量、低成本和省时的3D打印机挤出机BMG。新挤出机采用该公司的双驱动技术,拥有高进料能力,确保了最大性能。



据该公司讲,BMG挤出机能可靠地挤出所有类型的材料,从光滑的尼龙和柔软的TPU / TPE线材,到高刚度和脆性的充碳高强度材料。该挤出机的标准适用线材的直径为1.75毫米,但该公司表示,他们已经对其进行了测试,确保可适用1.5 mm至2.0 mm的3D打印线材。通过挤出机上的指旋螺钉张紧器,用户可微调由驱动齿轮施加到线材上的压力,从而为所选材料优化挤出机设置。



此外,BMG挤出机有一个快速释放功能,用户可简单地激活挤出机的快速释放杆,释放杆能释放张力并将材料从挤出机中拉出。保持释放杆的激活状态,然后可以插入新材料。(编译自3ders.org)来源:天工社

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