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DMG Mori Seiki Sauer Lasertec 65 金属3D打印复合5轴加工机床
DMG LASERTEC 65 AdditiveManufacturing 全集成激光堆焊和铣削 铣削加工增材生产方式
增材生产技术是一项全新的高度复杂和个性化生产方式,例如生产整体构件和类似金属类高性能材料的轻体零件。增材市场在快速发展。DMG MORI SEIKI股份公司的子公司SAUER LASERTEC首次将增材生产技术与高科技的5轴铣削技术结合在一起,它在一台机床中兼有激光金属堆焊技术和铣削技术。这种创新的复合系统是迄今为止世界市场唯一产品。生产中通过粉末喷嘴进行金属堆焊,速度比粉床方式快20倍。
到目前为止,增材法已应用于制造原型件和小零件。通过在一台机床中组合两种生产技术—粉末喷嘴和传统切削技术,可形成全新应用和几何。特别是切除量大的大型零件现在可用更经济的方式加工。
Highlights LASERTEC 65 AdditiveManufacturing
- 铣削 + 激光:DECKEL MAHO性能稳定的monoBLOCK®系列中的所有5轴铣床都能灵活地集成HSK接口的激光头
- 铣削质量的完整加工技术,全自动切换铣削加工与激光加工
- 粉末喷嘴的激光堆焊:速度比粉床工艺快20倍
- 加工区大,最大工件ø 650 mm,360 mm高和最大重量1.000 kg
- 接近性能好和操作舒适:门口尺寸1.430 mm,最佳的正面接近性能
- 占地面积小,只需7.5 m2
- 壁厚允许从0.1 mm至5 mm(与激光和喷嘴几何参数有关)
- 可实现3D轮廓,无需底层几何:例如加工法兰,加工圆锥
- 灵活切换激光加工与铣削加工,允许直接铣削最终零件中无法接近的加工部位
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