2017年5月11日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)
在这与时俱进的时代，人们对3C产品的要求也不断上升，造就了3C产品生命周期短暂、竞争激烈的现象。而制造者呕心沥血的产品设计出来，往往会因试模失败不断重来，不但事倍功半，也延滞上市，减少盈利，增加生产成本，劳民伤财。因此，如何事先找出产品问题、优化产品设计变成了业者在3C市场立足的关键因素！本次在线研讨会邀请Moldex3D专家现身说明，更以产业巨头“宏碁”和“巨腾”之案例为证。剖析Moldex3D CAE模拟试模技术如何精准评估产品结果，帮助您在开发初期找出潜在问题，让您的产品一次到位、摆脱修模梦靥！心动要快，即刻报名在线研讨会！

编辑：公司名称+联系人+联系方式+邮箱  

发送到邮箱：meggie.wei@ratc.com.cn

咨询电话：135 8498 8418（魏经理）

应力痕因子问题改善: 宏碁原始设计图

   

应力痕因子问题改善: 经过设计优化明显解决问题

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在线研讨会注意事项
请选择带有视听设备的计算机，确保配有声音、视频文件播放器功能
会议Q&A 会以打字传送方式进行，不需要准备麦克风
请确保符合系统需求

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