【免费在线研讨会】5月11日 3C笔记本电脑产品设计优化

发表于 2017-5-9 09:59:10 显示全部楼层 0 7117

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webinar-event-banner-cn-2017.jpg 2017年5月11日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8)
在这与时俱进的时代,人们对3C产品的要求也不断上升,造就了3C产品生命周期短暂、竞争激烈的现象。而制造者呕心沥血的产品设计出来,往往会因试模失败不断重来,不但事倍功半,也延滞上市,减少盈利,增加生产成本,劳民伤财。因此,如何事先找出产品问题、优化产品设计变成了业者在3C市场立足的关键因素!本次在线研讨会邀请Moldex3D专家现身说明,更以产业巨头“宏碁”和“巨腾”之案例为证。剖析Moldex3D CAE模拟试模技术如何精准评估产品结果,帮助您在开发初期找出潜在问题,让您的产品一次到位、摆脱修模梦靥!心动要快,即刻报名在线研讨会!
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咨询电话:135 8498 8418(魏经理)

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应力痕因子问题改善: 宏碁原始设计图
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应力痕因子问题改善: 经过设计优化明显解决问题

在线研讨会注意事项
请选择带有视听设备的计算机,确保配有声音、视频文件播放器功能
会议Q&A 会以打字传送方式进行,不需要准备麦克风
请确保符合系统需求

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