美国工程公司Draper正在3D打印一种基于金属的多材料导电墨水。通过这样，Draper成功将电子元件嵌入工业部件，以加快自己的原型过程以及改进自己的最终产品。

使用气溶胶喷射打印，Draper员工已经能将高分辨率的电子元件集成到塑料、陶瓷和金属结构上，例如能将天线等小型电子部件直接打印到工业部件上，从而减少制造和组装时间。这正在帮助Draper提高自己的现有产量，同时也可以让Draper在物联网等新兴技术市场上获得更大的立足点。

在一个例子中，Draper生产了一个多层“一个芯片上的系统”微处理器，并对它进行了一系列环境和快速老化测试。这些测试包括对微处理器进行热冲击，温度从-55°C到125°C不等，以及水分和绝缘电阻测试。

测试结果表明，Draper的3D打印电子产品能在老化环境中和极端温度下保持功能性，这意味着这种打印设备在实际使用时将有很长的寿命。
然而，最令人满意的也许是这些3D打印电子设备的制作速度。“使用一台多材料3D打印机，一个微处理器的概念到原型时间从几周甚至几个月缩短到仅仅几天，”研究人员介绍说，“使用气溶胶喷射打印技术，我们可以将整个系统沉积在一个3D基板上，而不局限于二维平面。”

Draper认为他们的3D打印电子产品对物联网（IoT）设备来说尤其有用，因为这些设备需要带有现成组件的“小型共形模块”以及简单的电路定制和修改，此外还需要快速生产。

除了气溶胶喷射打印外，Draper声称已经开发出一项专利待决的混合3D微电子工艺，这项工艺结合了3D打印和微电子学。
（编译自3ders.org）来源：天工社

美国工程公司Draper正在3D打印一种基于金属的多材料导电墨水。通过这样，Draper成功将电子元件嵌入工业部件，以加快自己的原型过程以及改进自己的最终产品。

使用气溶胶喷射打印，Draper员工已经能将高分辨率的电子元件集成到塑料、陶瓷和金属结构上，例如能将天线等小型电子部件直接打印到工业部件上，从而减少制造和组装时间。这正在帮助Draper提高自己的现有产量，同时也可以让Draper在物联网等新兴技术市场上获得更大的立足点。

在一个例子中，Draper生产了一个多层“一个芯片上的系统”微处理器，并对它进行了一系列环境和快速老化测试。这些测试包括对微处理器进行热冲击，温度从-55°C到125°C不等，以及水分和绝缘电阻测试。

测试结果表明，Draper的3D打印电子产品能在老化环境中和极端温度下保持功能性，这意味着这种打印设备在实际使用时将有很长的寿命。
然而，最令人满意的也许是这些3D打印电子设备的制作速度。“使用一台多材料3D打印机，一个微处理器的概念到原型时间从几周甚至几个月缩短到仅仅几天，”研究人员介绍说，“使用气溶胶喷射打印技术，我们可以将整个系统沉积在一个3D基板上，而不局限于二维平面。”

Draper认为他们的3D打印电子产品对物联网（IoT）设备来说尤其有用，因为这些设备需要带有现成组件的“小型共形模块”以及简单的电路定制和修改，此外还需要快速生产。

除了气溶胶喷射打印外，Draper声称已经开发出一项专利待决的混合3D微电子工艺，这项工艺结合了3D打印和微电子学。
（编译自3ders.org）来源：天工社