哈佛大学的混合3D打印技术制造出可拉伸的可穿戴电子设备

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发布时间: 2017-9-7 12:05

哈佛大学威斯研究所（Wyss Institute）和美国空军研究实验室合作开发了一种新的软电子“混合3D打印”技术。该技术可用于制造可穿戴电子设备，有很大的应用潜力。这项研究已经发表在《Advanced Materials》杂志上，题 ...

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