惠普正式推出3D打印材料开发套件，全面介绍3D开放材料和应用实验室

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发布时间: 2017-3-21 15:53

昨天，在增材制造用户组（AMUG）会议上，惠普正式公布了其增材制造项目的下一步。就在上周，这个打印和软件巨头宣布，一个新的3500平方英尺的3D开放材料和应用实验室（3D Open Materials and Applications Lab） ...

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