3D打印技术充满无限想象，由于产品已陆续突破材料、喷头与设计蓝图等瓶颈，工程师成功利用3D打印机打印出PCB电路板，UL产业发展经理陈立闵表示，下一步3D打印将以堆叠制造的优势打印出3D IC产品。

陈立闵表示，纽约大学理工学院工程师已导电墨水并将电路元件摆在电路图相对应位置后，藉由3D打印机打印出首款PCB板，生产制造成本2美元，大量生产后将具有竞争优势，随著工程师积极投入3D打印制造，下世代杀手级制造将是3D IC产品。

陈立闵表示，3D打印已由生产装饰品进阶到生产功能性元件，目前国美国工程师已完成3D IC结构图，继成功生产电路板后下一步有意投入3D打印制造堆叠式集成电路产品(3D IC)，以技术已成熟光镊雷射束生产，由于光镊技术同属纳米级技术可望成为杀手级产品。

由于3D打印为加法制造难度在于材料、喷嘴与设计蓝图，与目前制造也采取的减法制造大样产出后进行切割、钻孔具差异性，另外，陈立闵点出，3D打印安全性极须列入规范。

3D打印技术充满无限想象，由于产品已陆续突破材料、喷头与设计蓝图等瓶颈，工程师成功利用3D打印机打印出PCB电路板，UL产业发展经理陈立闵表示，下一步3D打印将以堆叠制造的优势打印出3D IC产品。

陈立闵表示，纽约大学理工学院工程师已导电墨水并将电路元件摆在电路图相对应位置后，藉由3D打印机打印出首款PCB板，生产制造成本2美元，大量生产后将具有竞争优势，随著工程师积极投入3D打印制造，下世代杀手级制造将是3D IC产品。

陈立闵表示，3D打印已由生产装饰品进阶到生产功能性元件，目前国美国工程师已完成3D IC结构图，继成功生产电路板后下一步有意投入3D打印制造堆叠式集成电路产品(3D IC)，以技术已成熟光镊雷射束生产，由于光镊技术同属纳米级技术可望成为杀手级产品。

由于3D打印为加法制造难度在于材料、喷嘴与设计蓝图，与目前制造也采取的减法制造大样产出后进行切割、钻孔具差异性，另外，陈立闵点出，3D打印安全性极须列入规范。