EBM铺粉	SLM铺粉	备注
热源	电子束	激光
最大成型尺寸	∅350*380	400×400×400	激光成型扫描区域有限，大幅面须多个激光头
粉末颗粒大小	40-100μm	15-53μm	SLM用粉末价格昂贵使用成本高
层厚	50μm	20/30μm
扫描速度	8m/s	7m/s	打印过程中扫描度远小于扫描极限速度，视工艺而定。
加工效率	55-80cm3/h	7 cm3/h	电子束的加工效率远高于激光，加工成本低。
加工方式	热加工，大多数材料无需热处理	冷加工，需热处理	电子束加工参与应力很低，加工件力学性能出色。激光热应力高，容易变形产生裂纹。
加工环境	真空	氮气/氩气保护	真空环境更有利于加工工件，电子束设备不需要滤网。
加工底板	加工件可自由脱离加工底板	加工件烧结在底板上	电子束直接成型零件。激光加工结束后需要切除底板。
支撑	支撑少	支撑多	电子束更节省材料。
加工参数	免费	多额外收费	电子束所有的粉末加工参数免费。
粉末国产化及新材料研发	容易	困难	电子束粉末容易制造，方便获得，激光的超细粉末在国内很难加工，成本极高。电子束设备允许用户使用自己的粉末。
认证	CE、FDA	未知	电子束生产的骨科植入物，2007 年获得 CE 认证，2010 年获得 FDA 认证，SFDA 的认证预计将于2015年获得。
使用成本	低	高	电子束设备价格稍贵于国外激光设备，因粉末价格及加工效率因素，电子束使用成本远低于激光设备
环境污染	无辐射污染	须激光防护	存放SLM设备的室内容易出现含氧量下降的情况

	EBM铺粉	SLM铺粉	备注
热源	电子束	激光
最大成型尺寸	∅350*380	400×400×400	激光成型扫描区域有限，大幅面须多个激光头
粉末颗粒大小	40-100μm	15-53μm	SLM用粉末价格昂贵使用成本高
层厚	50μm	20/30μm
扫描速度	8m/s	7m/s	打印过程中扫描度远小于扫描极限速度，视工艺而定。
加工效率	55-80cm3/h	7 cm3/h	电子束的加工效率远高于激光，加工成本低。
加工方式	热加工，大多数材料无需热处理	冷加工，需热处理	电子束加工参与应力很低，加工件力学性能出色。激光热应力高，容易变形产生裂纹。
加工环境	真空	氮气/氩气保护	真空环境更有利于加工工件，电子束设备不需要滤网。
加工底板	加工件可自由脱离加工底板	加工件烧结在底板上	电子束直接成型零件。激光加工结束后需要切除底板。
支撑	支撑少	支撑多	电子束更节省材料。
加工参数	免费	多额外收费	电子束所有的粉末加工参数免费。
粉末国产化及新材料研发	容易	困难	电子束粉末容易制造，方便获得，激光的超细粉末在国内很难加工，成本极高。电子束设备允许用户使用自己的粉末。
认证	CE、FDA	未知	电子束生产的骨科植入物，2007 年获得 CE 认证，2010 年获得 FDA 认证，SFDA 的认证预计将于2015年获得。
使用成本	低	高	电子束设备价格稍贵于国外激光设备，因粉末价格及加工效率因素，电子束使用成本远低于激光设备
环境污染	无辐射污染	须激光防护	存放SLM设备的室内容易出现含氧量下降的情况