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标题: 银禧科技参展W3dp2016 诸多3D打印耗材亮相 [打印本页]

作者: 3D新闻 时间: 2016-5-27 09:16
标题: 银禧科技参展W3dp2016 诸多3D打印耗材亮相
5月31日——6月2日，第四届世界3D打印技术产业大会暨博览会(简称W3dp2016)将于上海浦东喜来登由由酒店和上海世博展览馆2号馆同步举行。中国3D打印耗材领军企业银禧科技将率团参展，并将在大会上开展一系列重要活动。
多种新品材料齐亮相
本次展会上，银禧科技将展出最新攻破技术壁垒应用于SLS(选择性激光烧结工艺)的PA粉末新品材料，该材料不仅符合市场发展的需求，更显现出国内材料产业向国际市场看齐甚至超越的良好势头。此外，更多种类丰富、性能优异的3D打印耗材，如仿金属PLA、高强度PLA、低温PLA、高强度ABS、PCTG、PVA………都将在银禧科技展位（展位号：C3）上亮相。

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“银禧科技杯”颁奖典礼同期举行
5月31日13:00-14:00，银禧科技还将在博览会上举办第二届“银禧科技杯”全国高校3D打印创意设计大赛的颁奖典礼，来自全国各地的获奖选手、行业大咖齐聚现场，为此次比赛画上圆满的句号。同时，大赛的获奖作品都将在C3展位上展出，为现场带来3D打印与艺术设计的精彩碰撞。

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“银禧科技杯”高校3D打印创意设计大赛是一场面向以全国高校学子为主的的年度系列盛大赛事，也是国内3D打印行业较有影响力的大型活动之一。自2015年以来，已成功举办了两届，不仅收获了百余份优秀作品，并在3D打印行业及参赛者中获得了良好口碑和反响。第三届大赛正在火热进行中，详情可登陆www.3denjoy.com。

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