1.EBM技术原理
EBM技术基于层叠制造原理，在真空环境中，采用电子束焊接工艺熔化金属丝材或金属粉末材料，然后按照设定的路径逐层堆积而成形出金属制件。

电子束预热过程

   

  

电子束扫描过程

2.EBM技术特点

可用于电子束自由成形的材料广泛，如工具钢、钛合金、镍合金，甚至耐火的钼合金等导电金属材料都可用于电子束沉积成形。电子束还可用于对光能具有较高反射作用的金属沉积成形：如在室温下，Ti-6Al-4V 材料对激光反射较为严重，采用激光烧结工艺，能量利用率很低，而此材料对电子束的反射率只有10％左右，具有较高的能量利用率。该技术广泛应用于航空航天制造、汽车制造、医疗器械制造等领域。

EBM制造无需模具，快速制造成型；不便于测量的异形结构产品可准确的1：1制造；生产过程中粉末原材料回收还原率大于95%。

3.EBM制造优劣  

EBM技术在真空环境下预热温度可达650℃--750℃，可熔解高熔点金属及不同种类的金属合金，加工结束后自然冷却到常温 。制造过程中产生的残余应力应力很低，后续无需热处理。

EBM可接受定制化设计，减少产品上市时间，具有更高的加工效率。使用的金属粉末粒径大于激光烧结对粉末的要求，降低材料成本，加工成本很低。 可制造带网格和多孔结构的超复杂部件，尤其适合于医疗器械的加工，生物相容性更好。

由于电子束沉积需要具有较高真空度的真空环境，设备的成本昂贵；且电子束在沉积过程中会伴随伽玛射线的发射，如果装置设计不合理会造成射线的泄露，导致环境的污染。另外，电子束只能沉积导电材料，不能沉积陶瓷等不导电材料。

1.EBM技术原理
EBM技术基于层叠制造原理，在真空环境中，采用电子束焊接工艺熔化金属丝材或金属粉末材料，然后按照设定的路径逐层堆积而成形出金属制件。

电子束预热过程

   

  

电子束扫描过程

2.EBM技术特点

可用于电子束自由成形的材料广泛，如工具钢、钛合金、镍合金，甚至耐火的钼合金等导电金属材料都可用于电子束沉积成形。电子束还可用于对光能具有较高反射作用的金属沉积成形：如在室温下，Ti-6Al-4V 材料对激光反射较为严重，采用激光烧结工艺，能量利用率很低，而此材料对电子束的反射率只有10％左右，具有较高的能量利用率。该技术广泛应用于航空航天制造、汽车制造、医疗器械制造等领域。

EBM制造无需模具，快速制造成型；不便于测量的异形结构产品可准确的1：1制造；生产过程中粉末原材料回收还原率大于95%。

3.EBM制造优劣  

EBM技术在真空环境下预热温度可达650℃--750℃，可熔解高熔点金属及不同种类的金属合金，加工结束后自然冷却到常温 。制造过程中产生的残余应力应力很低，后续无需热处理。

EBM可接受定制化设计，减少产品上市时间，具有更高的加工效率。使用的金属粉末粒径大于激光烧结对粉末的要求，降低材料成本，加工成本很低。 可制造带网格和多孔结构的超复杂部件，尤其适合于医疗器械的加工，生物相容性更好。

由于电子束沉积需要具有较高真空度的真空环境，设备的成本昂贵；且电子束在沉积过程中会伴随伽玛射线的发射，如果装置设计不合理会造成射线的泄露，导致环境的污染。另外，电子束只能沉积导电材料，不能沉积陶瓷等不导电材料。