应用雷射烧结原理,根据3D模型切层后的二维几何形状,透过光学系统聚焦投射在工作物表面,使粉末烧结或融化成形。根据不同Z轴高度的二维形状依序成型,逐渐堆栈成立体成品。
一般而言,雷射EOS烧结的方法非常多元,如图2所示。以烧结材料作区分。可以烧结的材料有:单一成份的元素(single component)或多种元素(multiple component)组成的粉末;聚合物、金属、陶瓷、复合材料(composite);纯金属(pure metal)、预合金粉末(pre-alloyed)、混合粉末(mix metal powder)、粉末表面被覆着剂(coated metal powder)等。
一般制造上的思维模式,大抵以制造导向为主,因此许多设计因无法有效制造而无法被开发!EOS首先提出e-Manufacturing的观念与具体作法!为了满足市场多变的设计需求,需从”制造导向设计”(Manufacturing-Driven Design)提升至”设计导向制造”(Design-Driven Manufacturing),方可满足目前的设计需求。
图8是”模具生产”与”雷射烧结”两种量产制造技术的比较图!其中绿色的雷射烧结技术,适用于左边的产量较少的领域中;红色的模具生产技术则适用于产量较大的领域中。当模具的造型复杂度愈高时,雷射烧结的适用范围则往上提升!如图9所示!
”雷射烧结” 与”模具生产”两种量产制造技术的单位成本比较分析,如图10所示。雷射烧结技术维持一定的水平线,代表单位成不受模具复杂度的影响!早期的雷射烧结技术适于的产量(N)大约是年产量几十件至几百件(several tens to several hundreds)!目前适于的产量(N)已达1万多件(年产量)!
八、参考文献 1. Joseph Wilhammer, International User Meeting, IUM, Germany, Bad Worihofen, April, 2011.
2. Siegfried Mayer, Whitepaper of Optimised mould temperature control procedure using DMLS, EOS GmbH Electro Optical Systems, Robert-Stirling-Ring1, D-82152, Krailling/Munich, Germany
3. Optimised Mould Temperature Control, Ersetzt, Replaces ATI 1104 d,e vom /dated 30.11.97, Application Technology Information, Bayer.
4. Joseph Weilhammer, Advanced Tooling with DMLS,
5. EOS GmbH, D-Krailling / München, Asia User Meeting, 18.01.2008.
6. Design Rules for DMLS, SW / 02.04 / en, EOS GmbH - Electro Optical Systems 作者: ACMT 时间: 2011-8-15 13:28 研讨会现场录像: