据天工社了解，这一突破性的成果是由MIT的博士生Christopher V. Poulton和他的导师Michael R. Watts教授在跟DARPA（美国国防高级研究计划局）合作研究光子技术的时候获得的。他们说，这一全新的LiDAR芯片将成为3D扫描市场中颠覆性的力量，可以用在从机器人到自动驾驶车辆、低成本扫描仪和可穿戴式传感器等各种设备上。
据研究人员透露，他们的LiDAR创新突破了当前系统的主要限制。因为大多数LiDAR系统（包括那些自主驾驶汽车）使用的都是离散自由空间光学组件，比如激光器、透镜和外部接收器等。在这些系统中，激光器在旋转的时候是震荡的——这就限制了它扫描的大小和复杂性，并使它不适合恶劣环境。更重要的是，它们也很昂贵，价格往往1000美元至70000美元之间。
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MIT开发出来的LiDAR芯片却截然不同，这些芯片的潜在制造成本能够达到10美元一块（在产量为百万片每年的条件下）。“这些芯片设备保证会比当今市场上可用的LiDAR系统更小、更轻，更便宜比，但是功能却强大得多，因为没有运动部件。”他们说。最重要的是，它们比现有的系统快1000倍，可以实现快得多的扫描速度，这对于跟踪高速对象来说非常有用。
据研究人员介绍，这项技术的起源可以追溯到硅光子技术，其使用有机硅在横截面中波导一个几百纳米以创建出“光丝（wires for light）”。这种“光丝”要比光纤小得多，这就为在一个非常小的芯片上实现光子电路铺平了道路，这种芯片属性类似于光纤，但是尺寸要小得多，还可以在CMOS工厂大批量生产，除此之外，还解决了光子波导损耗和光电隔离等基本问题。