近日，知名的电路板3D打印机制造商Camtek正在开发一款新的PCB3D打印机，目前这款产品正在进行严格测试，预计很快就能上市。

据了解，Camtek这款新产品名为Gryphon，主要采用喷墨技术。Camtek的客户主要包括世界最大的PCB制造商、领先的半导体制造商与分包商。随着技术的发展电路板变得越来越复杂，因此如何高效地将其制造出来就成了一大挑战。而Camtek的Gryphon电路板3D打印机则通过直接沉积工艺将阻焊层加到了电路板上。



通过一种更加精确和节省成本的方法，直接沉积工艺可以只在需要的地方施加阻焊层，从而消除了在产品上喷涂，然后再把不需要的洗掉的步骤。



直接沉积工艺还消除了产品的浪费，从而节省了底线。使用GryphonPCB3D打印机，由于直接沉积可以分别施加阻焊层，不当沉积造成的故障完全可以消除。这一点在今天尤为重要，因为随着PCB变得越来越复杂、越来越小，其上面往往安装着数以百计的单个部件、多层铜导体、阻燃绝缘体、各种电镀通孔和连接器等，任何一个小小的缺陷都能造成整个电路板的报废。

在使用Gryphon的直接沉积工艺时，复杂的PCB可以保证完好，免受故障的威胁。只需按下一个按钮，阻焊层被高精度喷射，从而实现零间隙阻焊膜的沉积。在缩短制造时间和降低成本的同时，又满足了新的、更高密度设计的挑战，这意味着具有更小焊接脚和更严格的公差。

而且GryphonPCB3D打印机尺寸也较小，占用空间不大，只需一个人即可正常操作，因此可以节省企业很多的人力和资源。

近日，知名的电路板3D打印机制造商Camtek正在开发一款新的PCB3D打印机，目前这款产品正在进行严格测试，预计很快就能上市。

据了解，Camtek这款新产品名为Gryphon，主要采用喷墨技术。Camtek的客户主要包括世界最大的PCB制造商、领先的半导体制造商与分包商。随着技术的发展电路板变得越来越复杂，因此如何高效地将其制造出来就成了一大挑战。而Camtek的Gryphon电路板3D打印机则通过直接沉积工艺将阻焊层加到了电路板上。



通过一种更加精确和节省成本的方法，直接沉积工艺可以只在需要的地方施加阻焊层，从而消除了在产品上喷涂，然后再把不需要的洗掉的步骤。



直接沉积工艺还消除了产品的浪费，从而节省了底线。使用GryphonPCB3D打印机，由于直接沉积可以分别施加阻焊层，不当沉积造成的故障完全可以消除。这一点在今天尤为重要，因为随着PCB变得越来越复杂、越来越小，其上面往往安装着数以百计的单个部件、多层铜导体、阻燃绝缘体、各种电镀通孔和连接器等，任何一个小小的缺陷都能造成整个电路板的报废。

在使用Gryphon的直接沉积工艺时，复杂的PCB可以保证完好，免受故障的威胁。只需按下一个按钮，阻焊层被高精度喷射，从而实现零间隙阻焊膜的沉积。在缩短制造时间和降低成本的同时，又满足了新的、更高密度设计的挑战，这意味着具有更小焊接脚和更严格的公差。

而且GryphonPCB3D打印机尺寸也较小，占用空间不大，只需一个人即可正常操作，因此可以节省企业很多的人力和资源。